Ο Snapdragon 898 είναι πολύ πιθανό να έχει τα ίδια προβλήματα υπερθέρμανσης με τον Snapdragon 888.

To ότι ο Snapdragon 888 έχει εξαιρετικές επιδόσεις, δεν μπορεί να το αρνηθεί κανείς.

Το αντίστοιχο ισχύει βέβαια και για το γεγονός ότι η θερμική του συμπεριφορά είναι κακή (για να μην πώ τίποτα πιο βαρύ) με αποτέλεσμα οι φετινές ναυαρχίδες που τον χρησιμοποιήσαν να μετατρέπονται σε μικρές τοστιέρες όταν τις ζορίζετε.

Όσοι ελπίζατε ότι η κατάσταση θα διορθωνόταν στον νέο Snapdragon 898, τότε φαίνεται ότι δε θα πρέπει να περιμένετε και σημαντική βελτίωση, αφού η μέθοδος κατασκευής του νέου SoC διαφέρει ελάχιστα από τον SD 888, οπότε μάλλον θα έχουμε μια απο τα ίδια.

Σύμφωνα με γνωστό Leaker του Twitter,ο Snapdragon 898 έχει κατασκευαστεί με τη μέθοδο 4LPX η οποία δεν είναι παρα η 5LPP με την οποία κατασκευάστηκε ο Snapdragon 888, απλά η νέα είναι στα 4nm.

https://twitter.com/FrontTron/status/1458799645094600715

Ακόμα και η 5LPP βέβαια, είναι μια ελαφρώς αλλαγμένη 7LPP, που είναι μέθοδος κατασκευής διετίας ποια, με την οποία κατασκεύαζε η Samsung τους άθλιους Exynos 990 του Galaxy S20.

Όπως βλέπετε, η Κορεάτικη εταιρία έχει μείνει σχετικά στάσιμη, και το πρόβλημα μεγεθύνεται από το γεγονός οτι η TSMC που κατασκευάζει SoC με σαφώς καλύτερη θερμική συμπεριφορά, δεν είναι διαθέσιμη, αφού έχει μείωση τη δυνατότητα παραγωγής της, λόγο της κατάστασης, και σχεδόν το σύνολο της παραγωγής της, το έχει δεσμεύσει η Apple για τα Bionic SoC της.

Ακόμα πιο περίεργο, είναι ότι η Samsung χρησιμοποιεί μια νέα διαφορετική μέθοδο, εν ονόματι 4LPΕ για την παραγωγή των δικών της Exynos 2200, οπότε εδώ ίσως η Qualcomm να είναι ρηγμένη της υπόθεσης φέτος.